삼성證 “삼성전자 주가 상승 잠재력 커…HBM, 엔비디아 통과할 것”
삼성證 “삼성전자 주가 상승 잠재력 커…HBM, 엔비디아 통과할 것”
  • 최승우 기자
  • 승인 2024.06.13 14:17
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(사진=삼성전자)
(사진=삼성전자)

[화이트페이퍼=최승우 기자] 삼성증권이 삼성전자의 실적과 주가 상승 여력이 그 어느 때보다도 크다고 13일 밝혔다. 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아의 품질 인증 테스트를 통과할 가능성이 높다는 것이다.

황민성 삼성증권 연구원은 이날 ‘인공지능(AI)이 뜬다는데 삼성전자는 언제 올라요?’라는 제목의 보고서에서 “삼성전자 주가는 단기간에 크게 올라도 이상하지 않다”고 진단했다. 황 연구원은 지난달 28일 삼성전자 목표주가를 12만 원으로 상향 조정한 바 있다.

황 연구원은 삼성전자의 HBM3E가 예정된 기한 내로 고객사(엔비디아)의 인증을 통과할 가능성이 크다고 봤다. 그는 “예정된 기한이라면 8단 제품은 6월까지, 12단 제품은 3분기 내 통과가 돼야 한다”면서 “오히려 격차가 늘고 있다는 것은 잘못된 판단”이라고 말했다.

이어 “투자가들은 삼성전자의 HBM3E 전력 소비가 경쟁사 대비 높다는 점을 지적하지만, 이는 소프트웨어(SW) 호환성이나 발열로 사용이 어려웠던 HBM3 문제와는 다르다”며 HBM3E 12단 인증은 메모리 3사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론) 모두 이달 내부 인증 절차를 거쳐 8∼9월 고객 인증이 예상된다고 설명했다.

황 연구원은 오히려 삼성전자가 먼저 납품을 시작할 가능성도 있다고 예상했다. 그는 “올해 12단의 매출은 아주 작겠지만 삼성이 먼저 한다면 인증 시점에서 주가의 중요한 변수가 될 것”이라며 “적어도 삼성전자가 12단에서 뒤떨어지지는 않을 것”이라고 전망했다.

HBM 본딩 기술에는 TC-NCF(첨단 열압착 비전도성 접착 필름) 방식과 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 방식이 있다. 삼성전자와 마이크론은 전자를, SK하이닉스는 후자를 사용한다. 황 연구원은 본딩 방식에 따라 발열과 수율 등에서 차이가 발생했고 MR-MUF 방식이 우위를 점했으나, 12단부터는 방식 간 차이도 줄고 16단 제품에서의 TC-NCF 방식의 경쟁력도 주가에 반영돼야 한다는 견해를 내놨다.

그러면서 “HBM3도 못했는데 HBM3E를 잘할 리 없다거나 8단도 못했는데 12단을 먼저 할 수 없다는 가정은 너무 과장된 논리”라고 덧붙였다.

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