[화이트페이퍼=이승섭 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체업체 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 로이터통신이 7일 보도했다.
하지만 삼성전자는 "주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라고 밝혀 로이터의 보도를 사실상 부인했다.
로이터는 이날 3명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 보도했다. 다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통들은 밝혔다.
엔비디아도 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태인 것으로 알려졌다.
삼성전자는 이와 관련, "고객사 관련 내용은 확인 불가"라면서도 "주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라고 설명했다.
이에 대해 업계에서는 아직 삼성전자의 HBM3E 8단이 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중인 것으로 보고 있다.
로이터는 앞서 지난 5월에도 소식통을 인용해 삼성전자 HBM 제품이 발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했으나, 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 반박한 바 있다.
로이터는 또 지난달 24일에는 삼성전자가 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트를 통과했지만, HBM3E 관련 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통을 인용해 보도했다.
업계 관계자는 "아직 엔비디아의 품질 테스트가 진행 중인 것으로 안다"며 "테스트 통과는 빨라야 9월일 것"이라고 전했다.
블룸버그통신도 지난달 30일 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 HBM3E가 2∼4개월 내에 퀄테스트를 통과할 것"이라고 보도하기도 했다.
삼성전자는 지난달 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝혔다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 "HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 고객사 평가를 정상적으로 진행 중"이라고 설명한 바 있다.
삼성전자는 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 역시 이미 양산 램프업 준비를 마쳤고 복수의 고객사 요청 일정에 맞춰 하반기에 공급을 확대할 예정이다.
삼성전자는 올해 4분기까지 HBM3E 칩이 HBM 매출의 60%를 차지할 것으로 예상하고 있다.
